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Technologies

Les produits et services de haute qualité proposés par Surcotec reposent sur des équipements très innovants et de haute technologie pilotés par des ingénieurs compétents. Quelques applications concrètes sont décrites plus en détails ci-contre sur la gauche.

Ces technologies peuvent être divisées en deux catégories distinctes :

  • celles qui font appel à des enceintes sous-vide (10-3 à 10-7 mbar) comme pour les dépôts de couches minces PVD et CVD et les analyses au microscope électrique à balayage (MEB)
  • celles qui font appel à des formulations chimiques innovantes pour nos produits techniques dédiés.

Les technologies PVD, pour Physical Vapour Deposition, permettent de déposer tous type de métaux purs ou autres alliages sur tous types de substrats. Surcotec exploite l’une des sous-techniques, à savoir la Pulvérisation Cathodique (sputtering). Cette dernière consiste en l’application d’une différence de potentiel entre la cible et les parois de l’enceinte au sein d’une atmosphère raréfiée (sous-vide) qui permet la création d’un plasma. Sous l’effet d’un champ électrique, les espèces positives du plasma se trouvent attirées vers la cible (matière à déposer) et entrent en collision avec cette dernière. Elles communiquent alors leur énergie à la cible, provoquant ainsi la pulvérisation des atomes sous forme de particules neutres qui se condensent sur le substrat. La formation du film s’effectue selon plusieurs mécanismes qui dépendent des forces d’interactions entre le substrat et le film. Afin de réaliser des films céramiques (oxydes, nitrures, etc.), des espèces réactives comme l’oxygène pour les oxydes et l’azote pour les nitrures, sont ajoutée au gaz neutre porteur.

Les technologies CVD, pour Chemical Vapor Deposition, permettent de déposer sous vide des films minces à partir de précurseurs gazeux. Surcotec utilise l’une des sous-techniques, à savoir la MO-PECVD puisque nous utilisons des précurseurs métallo-organiques afin de déposer des métaux ou des céramiques avec l’aide d’un plasma activateur. Un résumé scientifique de la technique CVD serait "l’exposition d’un substrat à un ou plusieurs précurseurs en phase gazeuse, qui réagissent et/ou se décomposent à la surface du substrat pour générer le dépôt désiré. Cette technique est utilisée pour produire des matériaux solides de haute performance et de grande pureté. Il est pour exemple couramment utilisé dans l’industrie du semi-conducteur pour déposer des matériaux sous des formes variées : monocristallins, polycristallins, amorphes. Ces matériaux incluent le silicium, la silice, le silicium-germanium, les carbures de silicium, l’alumine, ..."